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Der Wärmeleitkleber eignet sich für die sichere und wärmetechnische Verklebung von elektronischen Bauelementen, wie z. B. High Power LEDs oder mechanischen Bauelementen. Es handelt sich um ein mit Aluminiumoxid gefüllten, temperaturbeständigen, schlagzähen, lösemittelfreien und thermisch leitfähigen Zweikomponentenklebstoff auf Epoxidbasis mit kurzer Topfzeit. Der Wärmeleitkleber klebt poröse sowie nicht poröse Oberflächen von Metallen, Glas, keramischen Stoffen und fast allen Kunststoffen. Die Vermischung (1:1) von Härter und Binder erfolgt durch ein statisches Mischrohr mit Luer-Lock System.
1 Spritze 4ml und 3 Mischer WLK M 4
Anwendungshinweis: Tragen Sie so wenig wie möglich Wärmeleitkleber auf. Die Wärmeleitfähigkeit des Klebers ist zwar besser als Luft, aber schlechter als die des Kühlkörpers. Je mehr des zu kühlenden Objektes direkt auf dem Kühlkörper aufsitzt, desto besser. Achten Sie außerdem darauf das Mischverhältnis von 1:1 möglichst genau einzuhalten, da die Paste sonst nicht oder nur sehr langsam aushärtet.